{"id":16081,"date":"2018-06-28T10:46:23","date_gmt":"2018-06-28T08:46:23","guid":{"rendered":"https:\/\/wordpress-783423-2671269.cloudwaysapps.com\/?p=16081"},"modified":"2025-01-29T13:34:34","modified_gmt":"2025-01-29T12:34:34","slug":"28-juni-2018-manz-ag-strategische-kooperation-im-bereich-mikroelektronik-eroeffnet-neue-perspektiven-in-attraktivem-zukunftsfeld","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.cometis.de\/de\/28-juni-2018-manz-ag-strategische-kooperation-im-bereich-mikroelektronik-eroeffnet-neue-perspektiven-in-attraktivem-zukunftsfeld\/","title":{"rendered":"28. Juni 2018 | Manz AG: Strategische Kooperation im Bereich Mikroelektronik er\u00f6ffnet neue Perspektiven in attraktivem Zukunftsfeld"},"content":{"rendered":"<style>\n.zur\u00fcckbutton:before {\n    display: inline-block;\n    font-family: \"ETmodules\";\n    content: \"4a\";\n    color: #00225f;\n    margin-right: 7px;\n}\n.zur\u00fcckbutton:hover:before {\n    display: inline-block;\n    font-family: \"ETmodules\";\n    content: \"4a\";\n    color: #d85710;\n    margin-right: 7px;\n}\n<\/style>\n<h1 style=\"text-align: justify;\">Corporate News<\/h1>\n<p> <a class=\"zur\u00fcckbutton\" href=\"https:\/\/cometis.de\/veroeffentlichungsarchiv-manz-ag\">zum Archiv<\/a><\/p>\n<h1><strong>Manz AG:<\/strong><strong> Strategische Kooperation im Bereich Mikroelektronik er\u00f6ffnet neue Perspektiven in attraktivem Zukunftsfeld<\/strong><\/h1>\n<p class=\"intro\"><strong>28.06.2018 07:31:00 CEST, Reutlingen\u00a0<\/strong>Neuer Trend im Verpacken von Mikrochips: Fan-Out Panel Level Packaging wird mit nasschemischer Produktionstechnologie von Manz realisiert \u2013 Strategische Partnerschaft sichert Zugang zur leistungsstarken Zukunftstechnologie \u2013 Ersten Auftrag im Volumen von \u00fcber 5 Mio. Euro von Kooperationspartnern erhalten<\/p>\n<p>Die Manz AG, weltweit agierender Hightech-Maschinenbauer mit umfassendem Technologieportfolio, hat im Bereich Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) eine strategische Kooperation mit PEP Innovation PTE Ltd, einem Technologieunternehmen mit Sitz in Singapur, und einem der einflussreichsten Unternehmen Chinas in der Mikroelektronik gestartet. Ziel ist die gemeinsame Entwicklung und Vermarktung dieser leistungsstarken Zukunftstechnologie in der Verpackung von Mikrochips. Im Rahmen der Kooperation erhielt die Manz AG einen ersten Auftrag durch ein von den Kooperationspartnern gegr\u00fcndetes Joint Venture im Volumen von \u00fcber 5 Mio. Euro. Mikrochips werden auf Basis von Siliziumwafern hergestellt, auf welche die Chiphersteller mittels Fotolithografie das Layout des Schaltkreises \u00fcbertragen. Die Chips werden im Anschluss an den Fertigungsprozess zum Schutz und zur einfacheren Kontaktierung mit einer Epoxidverbindung verkapselt. Man spricht vom sogenannten Packaging. Zur Realisierung der zunehmenden Miniaturisierung, d. h. immer kleinere Bauteile mit immer gr\u00f6\u00dferer Leistungsf\u00e4higkeit, kommt dem neuesten Packaging-Verfahren, dem Fan-Out Panel Level Packaging, eine entscheidende Rolle zu. Neben einer deutlichen Reduktion von Volumen, Dicke, Gewicht und Herstellkosten des Packagings bei gleichzeitiger Verdopplung der Anzahl der Pins, hat der Prozess auch signifikant positive Auswirkungen auf die thermische Leitf\u00e4higkeit und Geschwindigkeit der Bauteile. Mikrosysteme mit diesen Eigenschaften bilden damit die Grundlage der rasanten Digitalisierung in vielf\u00e4ltigen Bereichen unsers Lebens. So hat sich die Anzahl der verbauten Chips zum Beispiel in Smartphones in den letzten 10 Jahren mehr als verzehnfacht. Auch in der Automobilindustrie werden die Megatrends Elektromobilit\u00e4t und autonomes Fahren zus\u00e4tzlich zu den bereits heute verbauten Fahrassistenzsystemen zu einem sprunghaften Anstieg der verbauten Chips f\u00fchren. So rechnet der global t\u00e4tige Industrieverband der Elektronikindustrie SEMI mit einer Steigerung von aktuell 60 bis 100 Sensoren pro Auto auf \u00fcber 200 Sensoren im Jahr 2020. Eckhard H\u00f6rner-Marass, Vorstandsvorsitzender der Manz AG, kommentiert: \u201eMit dem Eintritt in den Markt f\u00fcr Fan-Out Panel Level Packaging sichern wir uns als Hightech-Maschinenbauer den Zugang zu einem absoluten Zukunftsfeld in der Mikroelektronik. Im Halbleitermarkt zeichnet sich aufgrund der Kosten- und Produktivit\u00e4tsvorteile ein Trend hin zur Fertigung rechteckiger Panelformate in Form des FOPLP ab. Als Spezialist in der Leiterplatten- und Display-Produktion verf\u00fcgen wir \u00fcber das n\u00f6tige technologische Know-how, um im Zuge der Kooperation mit unseren strategischen Partnern als weltweit erster Ausr\u00fcster eine voll integrierte und automatisierte FOPLP-Produktionsl\u00f6sung aufzubauen. Zudem best\u00e4tigt sich mit diesem Projekt die Anfang des Jahres vorgenommene Zusammenf\u00fchrung der beiden Gesch\u00e4ftseinheiten Display und PCB, da beim FOPLP Herstellungsprozess ein enges Zusammenspiel der prozesstechnischen Kompetenzen beider Bereiche unabdingbar ist.\u201c Robert Lin, Gesch\u00e4ftsbereichsleiter Display und PCB und Gesch\u00e4ftsf\u00fchrer der Manz Taiwan Ltd. erg\u00e4nzt: \u201eMit mehr als 7.500 installierten Anlagen und rund 30 Jahren Erfahrung ist Manz in Taiwan und China Marktf\u00fchrer im Bereich nasschemischer Prozesse f\u00fcr die Herstellung von Leiterplatten sowie Displays und Touchpanels verschiedener Substratgr\u00f6\u00dfen. Die daf\u00fcr entwickelte Prozesstechnologie kommt nun beim FOPLP-Verfahren zum Einsatz. Wir freuen uns auf die Zusammenarbeit mit unseren Kooperationspartnern und werden unseren Beitrag dazu leisten, als Pionier in diesem Wachstumsmarkt FOPLP in die Massenproduktion zu \u00fcberf\u00fchren.\u201c<\/p>\n<div class=\"leseprobe-archiv\"><a title=\"Beitrag als PDF\" href=\"https:\/\/www.manz.com\/stella\/files\/DE_180628_Manz_AG_FOPLP.pdf5b3470771b256\/DE_180628_Manz_AG_FOPLP.pdf?download=1\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">Beitrag als PDF<\/a><\/div>\n<style>\n.leseprobe-archiv {\n    color: #00225f !important;\n    border-color: #00225f;\n    position: relative;\n    padding: 0.3em 1em;\n    border: 1px solid;\n    -webkit-border-radius: 3px;\n    -moz-border-radius: 3px;\n    border-radius: 3px;\n   -webkit-transition: all 0.2s;\n    -moz-transition: all 0.2s;\n    transition: all 0.2s;\n    padding:10px;\n    width: 19%;\n    text-align: center;\n    margin-right: 10px;\n    float:left;\n}\n.leseprobe-archiv:hover {\n    background-color: #eee;\n    border-color: #ffffff;\n    cursor: pointer;\n}\n<\/style>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Corporate News zum Archiv Manz AG: Strategische Kooperation im Bereich Mikroelektronik er\u00f6ffnet neue Perspektiven in attraktivem Zukunftsfeld 28.06.2018 07:31:00 CEST, Reutlingen\u00a0Neuer Trend im Verpacken von Mikrochips: Fan-Out Panel Level Packaging wird mit nasschemischer Produktionstechnologie von Manz realisiert \u2013 Strategische Partnerschaft sichert Zugang zur leistungsstarken Zukunftstechnologie \u2013 Ersten Auftrag im Volumen von \u00fcber 5 Mio. 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